형상 취득과 디지털화
크기, 표면, 현장 조건에 따라 구조광 또는 레이저 스캔을 검토합니다. 다중 시점 정합, 노이즈 제거, 메시화를 진행하며 가시성과 해상도가 세부 취득 범위를 제한합니다.
복제, 설계 변경, 치수 비교 목적에 맞춰 스캔, 점군 처리, 역설계와 검사를 검토합니다. 데이터의 용도를 먼저 정한 뒤 수집 및 납품 방식을 선택합니다.
정확도는 크기, 재질, 가시 영역, 장비와 측정 계획에 따라 달라집니다. 광학 스캔은 가려진 내부를 직접 취득할 수 없으며 보간·추정 영역은 실측 데이터와 구분해야 합니다.
크기, 표면, 현장 조건에 따라 구조광 또는 레이저 스캔을 검토합니다. 다중 시점 정합, 노이즈 제거, 메시화를 진행하며 가시성과 해상도가 세부 취득 범위를 제한합니다.
스캔 데이터로 곡면이나 설계 피처를 재구성합니다. 마모 보존, 설계 의도 복원, 재설계를 구분하고 중요한 결합 치수는 추가 측정이나 확인이 필요합니다.
실측 데이터를 기준 CAD나 합의한 데이텀에 정렬하여 편차와 지정 치수를 평가합니다. 컬러 편차 맵이 측정 계획과 합격 판정을 대신하지는 않습니다.
개별 측정점입니다. 단위, 좌표, 정합 방식과 밀도를 합의하고 색상 또는 법선 데이터도 확인합니다.
형상 보관, 시각화, 후처리에 사용합니다. 폐쇄 여부, 경량화, 구멍 보완, 텍스처는 별도 합의하며 STL에는 파라메트릭 피처가 없습니다.
별도 역설계 결과물입니다. STEP은 곡면이나 솔리드를, IGES는 주로 곡면을 교환합니다. 편집 가능한 원본 피처 이력은 별도 합의합니다.
기준 모델 버전, 데이텀, 정렬, 측정 항목과 판정 규칙을 지정합니다. 보고 범위와 추적성은 시작 전에 확인합니다.
자동으로 완성되지는 않습니다. 보통 점군이나 메시가 생성되며 편집용 CAD에는 역설계가 필요합니다. 제조에는 소재, 치수, 공차, 공정 검토도 필요합니다.
복제, 변경, 보관 또는 검사 목적과 기준 CAD, 핵심 치수, 목표 공차를 제공합니다.
사진, 크기, 재질, 수량을 제공합니다. 반사·투명·어두운 표면은 처리가 필요할 수 있으며 스프레이, 마커, 세척 전에 소유자 동의를 받아야 합니다.
내부, 가림, 분해 권한, 유연성, 마모를 확인하고 현장 조건, 배송, 보호 방식을 논의합니다.
형식, 단위, 좌표, 모델링 수준, 검사 범위와 일정을 합의합니다. 취득과 후처리 작업량이 가격을 결정합니다.
사진과 치수로 용도, 접근 가능한 영역, 납품 범위를 확인합니다.
표면 처리, 위치 결정, 장비와 핵심 치수 검증 방법을 합의합니다.
합의된 정합, 메시 처리, CAD 재구성 또는 편차 분석을 진행하고 추정 영역을 표시합니다.
단위, 좌표, 버전, 항목을 확인하고 파일 납품 후 검수 피드백을 확인합니다.
정확도는 크기, 재질, 가시 영역, 장비와 측정 계획에 따라 달라집니다. 광학 스캔은 가려진 내부를 직접 취득할 수 없으며 보간·추정 영역은 실측 데이터와 구분해야 합니다.
자동으로 완성되지는 않습니다. 보통 점군이나 메시가 생성되며 편집용 CAD에는 역설계가 필요합니다. 제조에는 소재, 치수, 공차, 공정 검토도 필요합니다.
광학 스캔은 보이는 표면만 취득하며 밀폐된 내부를 투시할 수 없습니다. 투명·반사 표면은 허가된 처리가 필요할 수 있고 접근 불가 영역은 다른 측정 방법을 검토합니다.
아닙니다. 장비 사양과 최종 측정 불확도는 다릅니다. 크기, 표면, 정합, 환경, 검증 방법에 따라 검수 요건을 정합니다.
사진, 외형 치수, 재질, 수량, 용도, 기준 모델, 핵심 치수, 희망 형식과 일정을 제공합니다. 샘플 배송 또는 현장 취득은 검토 후 정합니다.
사진, 외형 치수, 재질, 수량, 용도, 기준 모델, 핵심 치수, 희망 형식과 일정을 제공합니다. 샘플 배송 또는 현장 취득은 검토 후 정합니다.