形状取得・デジタル化
寸法、表面、現場条件から構造化光やレーザースキャンを検討します。多視点の位置合わせ、ノイズ除去、メッシュ化を行い、可視性と解像度による制限を確認します。
寸法、表面、現場条件から構造化光やレーザースキャンを検討します。多視点の位置合わせ、ノイズ除去、メッシュ化を行い、可視性と解像度による制限を確認します。
点群から曲面や設計形状を再構築します。摩耗を残す、設計意図を復元する、再設計する目的を区別し、重要なはめあい寸法は追加測定などで確認します。
実測データを参照CADや合意した基準に合わせて偏差と指定寸法を評価します。偏差カラーマップは測定計画や合否判定の代わりにはなりません。
離散した測定点です。単位、座標、位置合わせ、密度を合意し、色情報や法線の要否も確認します。
形状保存、表示、後処理用です。閉じた形状、軽量化、穴埋め、テクスチャは別途指定します。STLにはパラメトリックな履歴はありません。
別工程のモデリング成果です。STEPは曲面・ソリッド、IGESは主に曲面交換に使います。編集可能なネイティブ履歴は別途合意します。
参照モデル版、基準、位置合わせ、測定項目、判定条件を指定します。報告範囲とトレーサビリティは着手前に確認します。
通常は点群やメッシュが得られます。編集用CADにはモデリングが必要です。製造には材質、寸法、公差、工法の評価も必要です。
複製、変更、保存、検査の目的と参照CAD、重要寸法、目標公差を提示します。
写真、寸法、材質、数量を提示します。反射・透明・暗色面は前処理が必要な場合があります。塗布、マーカー、洗浄には所有者の同意が必要です。
内部、遮蔽、分解許可、変形、摩耗を確認します。現場条件、輸送、サンプル保護も相談します。
形式、単位、座標、モデリング範囲、検査項目、納期を合意します。取得と後処理の工数が価格に影響します。
写真と寸法から用途、取得可能範囲、納品物を確認します。
前処理、位置決め、装置、重要寸法の検証方法を決めます。
位置合わせ、メッシュ処理、CAD化、偏差解析を合意範囲で実施し、推定箇所を明示します。
単位、座標、版、対象項目を確認し、データを納品して検収結果を確認します。
精度は寸法、材質、可視範囲、装置、測定方法に依存します。光学スキャンで隠れた内部を直接取得することはできません。補間・推定箇所は実測と区別します。
通常は点群やメッシュが得られます。編集用CADにはモデリングが必要です。製造には材質、寸法、公差、工法の評価も必要です。
光学式は見える表面が対象で、密閉内部を透視できません。透明・反射面は許可を得た前処理が必要な場合があります。取得できない部分は別の測定方法を検討します。
できません。装置仕様と最終的な測定不確かさは異なります。寸法、表面、位置合わせ、環境、検証方法から検収条件を決めます。
写真、外形寸法、材質、数量、用途、参照モデル、重要寸法、希望形式・納期を提供してください。送付や現地取得は評価後に決定します。
写真、外形寸法、材質、数量、用途、参照モデル、重要寸法、希望形式・納期を提供してください。送付や現地取得は評価後に決定します。